在台北国际电脑展上，Intel首次展出了下一代Panther Lake处理器的实际运行状态，预估将命名为酷睿Ultra 300系列。
与此前在CES 2025展会上仅展出系统点亮和静态演示不同，Intel这次展示了渲染和人工智能应用的具体操作，显示其开发进度已相当稳步。
这一动作表明，Panther Lake项目目前状态良好，后续的量产与发布流程有望顺利推进。
首先可以看到一块Panther Lake的裸片，清晰展现了CPU、GPU、I/O接口、SoC等多个模块集成封装的结构设计。
根据Intel官方描述，此次首发采用的是自家的Intel 18A先进工艺，CPU核心部分的比例不低于70%，而其他模块的具体工艺细节目前尚未披露。
Intel强调，Panther Lake继承了Lunar Lake的高能效表现以及Arrow Lake-H的卓越性能，有效弥补了前者没有后续产品的不足。该平台还将升级新一代NPU AI引擎，配备基于Xe3架构的新一代集成显卡GPU，并支持LPDDR5X和DDR5两种内存技术。
在时间安排方面，预计此款芯片将在今年下半年实现量产，OEM厂商也将于2026年初推出相关的设备和产品。
根据之前透露的信息，至少会在今年底面世一款型号，极有可能在2026年的CES展会上全线亮相，届时笔记本电脑、掌机等多种终端设备都将同步上市推出。
Intel还在现场展出了两套RVP（参考验证平台），全部用于开发验证，并同时运行了三个示范项目。
第一个示范是运行Clippy大模型，通过Python脚本自动生成游戏代码，展示了AI赋能的开发效率提升。
第二个演示采用Da Vinci进行视频剪辑，利用本地AI加速背景替换、衣服颜色调整和飞行特效文字的添加等操作，强化了其在内容创作中的潜力。
第三个测试用例涉及一种图片编辑工具包，支持自动填充、智能缩放等功能，全部基于AI算法实现，显示出强大的辅助能力。
遗憾的是，Intel没有公布任何性能详细数据，包括处理速度或tokens输出的具体指标，让人期待未来的详细爆料。
